2025年7月11日，光力科技（300480）新增“第三代半导体”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年7月1日互动易：国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中，同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。
该公司常规概念还有：高端装备、芯片概念、工业母机、深股通、专精特新、先进封装、华为概念、物联网、传感器、机器人概念、一带一路。
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